ソニーグループで半導体事業を手がけるソニーセミコンダクタソリューションズは7日、半導体受託生産（ファウンドリ）の世界最大手TSMCと、次世代イメージセンサーの開発・製造における戦略的提携に向けて、「法的拘束力のない」基本合意書を締結したと発表しました。両社は今後、合弁会社の設立も視野に入れて協議を進めていくとのことです。
この提携では、ソニーが過半数の株式を保有し主導権を握る合弁会社の設立が検討されています。また、熊本県合志市に建設中のソニーの新工場内に、関連する研究開発・生産ラインを構築することも計画に含まれているとのことです。
両社によると、今回の提携の最大の目的は、イメージセンサーの性能をさらに向上させること。ソニーが培ってきたセンサー設計の技術やノウハウと、TSMCが誇る最先端の製造プロセス技術や量産能力といった、両社の強みを持ち寄る形です。
将来的には、協力範囲をイメージセンサーだけでなく、車載向けやロボット工学といった「フィジカルAI」の応用分野にも広げていく考えで、未来のイノベーションと技術発展の礎を築きたいとしています。ただし、今回の発表はあくまで基本合意であり、合弁会社（JV）が正式に設立されたわけではありません。今後、法的拘束力のある最終契約の締結などを経て、提携が正式にスタートする予定です。
両社は今回の提携について、「最先端の技術と革新的なソリューションを通じて、業界をリードするセンシング技術と製品を提供し続け、すべてのパートナーとステークホルダーに長期的な価値をもたらす」という共通の目標を示すものだとコメントしています。