北宮 愛
義大利遊戲分析師Roberto Serrano'經常提出電影與主機評論文章，近期對於PS5的熱門輿論也沒有錯過，遙想當年XBOX360在2005年開始發生的「死亡紅環」事件，對於過熱狀態而在四顆燈源之一閃爍紅燈的當機維修率高達68%，又在2020年最新的主機戰鬥中，決定實測次世代各大主機溫度。
▼對於液態冷卻系統上，sony給足了新技術與信心
Roberto Serrano'本次以「PS5」、「XSX」、「XSS」做比較，之前的體積與現在的價格都已經在市場明瞭，但對於部分效能實測與溫度、散熱有待更多採樣。本次實驗結果發現性能最低的「XSS」SoC單晶片系統至少在120*14mm的風扇下維持47-58℃低溫。
「XSX」的風扇為130*25mm，運行常溫為52-62℃；而「PS5」的120*48mm風扇下，達到55-65℃溫度，且擁有較大的SoC單晶片面積(308mm2)，以及不小的體積，在最高峰值甚至在30分泡一壺嬰兒牛奶也沒問題。
▼然而在PS5的龐大硬體與高效能運轉，高溫常態無法避免
目前在主機史上「炎」重的XBOX360「死亡紅環」之外，近期的任天堂手把也是糾紛不斷，對於分析師提出的溫度測量，尚需幾個月揭曉主機實際運行狀況。
▼高溫不是問題，故障才是真正的夢魘
來源／圖源：@geronimo_73